【CTIMES/SmartAuto 陳念舜 報導】   2021年02月08日 星期一
 
面對美中貿易戰和2020年COVID-19疫情襲擊之下，雖然造成產值無力進一步成長，卻也意外造就數位轉型的動力，甚至超過企業的CEO、CTO。但由於台灣機械產業現有規模超過97%屬於中小企業，推動轉型升級所需的成本是一大沉重負擔，成立超過75年的機械公會近年來也持續推進與電電公會、軟體協會和旗下系統整合、設備與製造業者等超過20個產學研單位攜手，共同成立「臺灣智慧製造大聯盟」，協同上下游設備與製造業推動數位轉型。
 
即便日前距離歲末年終已不到一週的時間，該聯盟推動整合轉型的腳步也刻不容緩，仍如期於今（2021）年2月5日假機械公會共同召開臺灣智慧製造大聯盟推動委員會第一次會議，邀請產、學、研等各路菁英齊聚一堂，包含機械公會理事長柯拔希、監事會召集人魏燦文、電電公會副理事長鄭富雄、台灣電路板協會理事長李長明、鴻海科技集團副總裁呂芳銘、鼎新電腦總裁葉子禎，以及工研院機械所所長胡竹生、智機中心執行長陳來勝、台灣科技大學校長顏家鈺、虎尾科技大學校長覺文郁、中正大學校長馮展華、勤益科技大學副校長駱文傑皆親自出席。
 
柯拔希指出，我們常說臺灣因為是全球少數同時擁有強大的機械業和資通訊產業者，所以最有機會發展智慧機械，而第四次工業革命也給了一波臺灣強強聯手很好的契機，更不應該只淪為口號。機械公會則從2015年自主成立「智慧機械產學研委員會」以來，便積極邀請產、學、研三方共同推動臺灣智慧機械發展，並從中了解由單一產業公會推動智慧機械或智慧製造，難免力有未逮。所以這次便嘗試以民間力量，自主成立跨產業、跨領域的國家隊，「臺灣智慧製造大聯盟推動委員會」則是臺灣推動智慧機械以來最大規模的結盟行動。柯拔希強調：「該聯盟雖然主要由機械公會與電電公會共同成立，卻不屬於任何一方，而是希望藉此讓委員會成員未來都能共同推動屬於臺灣的智慧製造。」
 
目前臺灣智慧製造大聯盟推動委員會成員共邀請了各產業公協會，如：軟體協會、台灣電路板協會、台灣半導體協會與鴻海、鼎新、研華等台灣中大型企業代表；以及在臺灣長期協助機械業發展智慧製造的學研單位，如：台大、台科大、中正、中興、虎科大、勤益科大與4大研發法人單位組成，以協助落實各項推動智慧製造事務。
 
並分別依不同次產業需求，向下設立技術委員會及各次領域聯盟，結合聯盟成員能量；在工業互聯網的基礎上，以智慧化技術串聯生產流程，利用IIoT、AIoT能量進行高階製造與產品的先期驗證。而推動委員會近期工作重點規劃有3大方向，分別為：
 
一、 加速推動機械雲與智慧製造示範應用案例：
 
(一) 擴大機械雲使用者與導入應用案例；
 
(二) 建立機械雲生態系，研擬商業化策略與營運機制討論。
 
二、 布局與規劃車用電子與化合物半導體產業：
 
(一) 聚焦高功率車用元件、5G與自駕等新興應用商機（元件製造、設備、材料等）；
 
(二) 配合政府規劃中之化合物半導體研發與產業推動計畫，擬透過委員會提出產業之協同與建議方案。
 
三、 推動落實產業數位轉型與跨域合作：
 
(一) 善用政府補助方案與資源，加速製造業數位轉型；
 
(二) 推動大聯盟內跨域合作與整合規劃(設備、生產、軟體、系統與產品等)。
 
在本次推動委員會中也決議，臺灣智慧製造大聯盟推動委員會將由機械公會理事長柯拔希擔任會長，副會長則分別由電電公會副理事長鄭富雄、軟體協會理事長沈柏延及工研院機械與系統研究所所長胡竹生擔任。
 
柯拔希表示，透過大聯盟推動委員會的力量，將結合設備、材料、生產與系統等不同領域專家，協助臺灣在不同領域之生產製造皆能邁向高階製造；同時綜整委員會內建議，提供政府作為政策推動方向的參考，期盼藉此努力，能讓臺灣的產業從一座護國神山，有機會發展成為護國神山群。
 
 
原文連結》http://www.ctimes.com.tw/DispNews/tw/2102081509O7.shtml