臺灣機械工業同業公會(下稱機械公會)與台灣區電機電子工業同業公會(下稱電電公會)於110年2月5日，假機械公會召開「臺灣智慧製造大聯盟推動委員會第一次會議」，本次會議由機械公會與電電公會共同召開，現場邀請產、學、研等各路英雄齊聚，機械公會理事長柯拔希、監事會召集人魏燦文、電電公會副理事長鄭富雄、台灣電路板協會理事長李長明、鴻海科技集團副總裁呂芳銘、鼎新電腦總裁葉子禎、工研院機械所所長胡竹生、工研院智機中心執行長陳來勝、國立台灣科技大學校長顏家鈺、國立虎尾科技大學校長覺文郁、國立中正大學校長馮展華及國立勤益科技大學副校長駱文傑等，皆親自出席。

機械公會理事長柯拔希於致詞時表示，機械公會於2015年自主成立「智慧機械產學研委員會」，當中邀請產業界、學界及研發界共同來推動臺灣智慧機械發展，從中了解由單一產業公會推動智慧機械或智慧製造，其力道難免力有未逮。我們常在說臺灣是最有機會發展智慧機械，因為我們有很強的機械業及很強的資通訊產業，所以說第四次工業革命，給了臺灣強強結合很好的契機，不過這個強強結合不能只是口號，因此這次嘗試以民間的力量，自主成立跨產業、跨領域的國家隊，共同來推動屬於臺灣的智慧製造。對於臺灣智慧製造大聯盟推動委員會，應該是臺灣推動智慧機械以來最大規模的結盟行動，這個聯盟主要由機械公會跟電電公會所共同成立，但不會屬於機械公會或電電公會，而是屬於臺灣，未來也希望委員會成員，能以協助臺灣發展智慧製造盡一份心力。

臺灣智慧製造大聯盟推動委員會委員，包含：產、學、研，在產業界，邀請各產業公協會，如：軟體協會、台灣電路板協會、台灣半導體協會及鴻海、鼎新、研華等台灣中大型企業；學術單位，邀請臺灣長期協助機械業發展智慧製造的校長及教授，如：台大、台科大、中正、中興、虎科大、勤益科大等；研發單位，邀請了臺灣最重要的4大研發法人單位而組成。推動委員會將落實各項智慧製造推動事務，並依據各次產業需求，向下設立技術委員會及各次領域聯盟，結合聯盟成員能量，在工業互聯網的基礎上，以智慧化技術串聯生產流程，結合IIoT、AIoT能量進行高階製造與產品之先期驗證。而推動委員會近期工作重點規劃有三大方向，分別為：

一、加速機械雲與智慧製造示範應用案例推動，包括：
(一)擴大機械雲使用者與導入應用案例
(二)建立機械雲生態系，研擬商業化策略與營運機制討論

二、車用電子與化合物半導體之產業布局與規劃，包括：
(一)聚焦高功率車用元件、5G與自駕等新興應用商機(元件製造、設備、材料等)
(二)配合政府規劃中之化合物半導體研發與產業推動計畫，擬透過委員會提出產業之協同與建議方案

三、落實產業數位轉型與跨域合作推動，包括：
(一)善用政府補助方案與資源，加速製造業數位轉型
(二)推動大聯盟內之跨域合作與整合規劃(設備、生產、軟體、系統與產品等)

本次推動委員會議遴選機械公會柯拔希理事長擔任第一任會長，副會長由電電公會副理事長鄭富雄、軟體協會理事長沈柏延及工研院所長胡竹生擔任。柯拔希會長表示，透過大聯盟推動委員會的力量，結合設備、材料、生產與系統等不同領域專家，協助臺灣在不同領域之生產製造皆能邁向高階製造，同時也將委員會內的建議綜整，提供給政府作為政策推動方向的參考。藉由這樣的努力，讓臺灣的產業可以從一個護國神山，有機會發展成為護國神山群。