2021, 05, 19 五月份/訂閱電子報 【歡迎分享轉發】
焦點報導
鴻海、國巨親上加親!合資成立國瀚半導體,切入功率、類比晶片等小IC
國巨集團與鴻海科技集團2020年9月底宣佈策略聯盟,今年5月5日進一步宣布將攜手成立合資公司「國瀚半導體」 (XSemi Corporation),共同切入半導體相關產品的開發與銷售,鴻海董事長劉揚偉也與國巨董事長陳泰銘簽署合約。...
市場商情/more
太平洋聯盟(PA)2030年願景之更全球化進程
太平洋聯盟(PA)2030年願景為「更整合、更連結及更全球化(más integrada, más conectada y más global)」,其中在更全球化方面,成立10年來重要成果為納入59個觀察員,其中包括G-7成員國(美國、加拿大、德國、法國、義大利、英國及日本)…
》2019年全球半導體設備產銷情況
》法國政府35億歐元選擇非洲計畫
品牌行銷/more
原料到製作過程大公開,消費者反而更愛!解密這股在全球品牌吹起的「透明風」
在毫無隱私的數位時代,「懷疑」成為當代消費者的關鍵詞,人們不只要求資訊透明,現在連商品也要開始透明化。...
》一文搞懂電子商務到底是什麼?你又該如何做電子商務?
》酒商最愛的「啤海戰術」失靈!全球最大啤酒廠換掌舵人,如何靠數位行銷對抗疫情與精釀挑戰?
產研發展/more
離1奈米更近了!台積電攜手台大提出半導體新材料「鉍」,有何特色?
半導體研發再突破!台灣大學、台積電與麻省理工學院(MIT)共同發表研究,首度提出利用「半金屬鉍」(Bi)作為二維材料的接觸電極,可大幅降低電阻並提高電流,使其效能幾與矽一致,有助實現未來半導體1奈米的挑戰。這項研究已於《Nature》 期刊公開發表。...
》加速產業AI化 工研院AIdea邊緣AI解題平台上線
》臺灣智慧製造大聯盟委員會正式成立 產學研齊聚邁向亞洲高階製造中心
整廠創新/more
從被打槍做到台灣第一大!和碩10年養出純電動車中控電腦事業小金雞
和碩在10多年前就開始跨入車用電子研發,從最初被一級供應商回絕的不得其門而入,到現在自己成為台灣電動車一級供應商,這過程中和碩經歷了哪些風霜?...
》後疫新常態照明應用 華興集團公布台UV抑菌使用市場研究
》日立擲1兆日圓收購數位軟體商!百年老店大膽放手小金雞,如何朝AI化邁進?
政府資源/more
鏈結台灣MEMS開發量能 恩萊特科技挹注國研院EDA平台
為維持並擴大台灣半導體供應鏈的優勢,科技部持續加強堆動產學研合作與培育研究人才,轄下國研院半導體中心今日更宣布促成了全球前三大EDA廠商西門子(Siemens EDA)在台正式授權代理商恩萊特科技,贊助總價值超過500萬美元的「微機電開發平台」…
》IoT雙周報第92期:臺灣亞洲.矽谷2.0計畫更具體方案出爐,4年將砸逾200億元擴大投資AIoT與創新創業
》廢棄稻殼循環化身空氣清淨新利器 科技力落地南投 富氧炭材為產業加值
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