更新日期：2019-11-18
 
一、為透過技術輔導國內電子產業設備之廠商建構完善產業環境、突破技術開發瓶頸，藉由整合國內產學研之能量，提升技術能量，並促成國內傳統機械業者跨入電子產業設備製造商(maker)與設備使用廠商(end user)之合作，共同研發製作所需之設備及其耗材零組件，以提升國內自製率與產業供應鏈的國產化。
 
二、鼓勵廠商結合法人機構之研發能量，進行關鍵技術研究，每件計畫最高補助金額：第一類政府款上限金額150萬元、第二類政府款上限金額200萬元。
 
(一)第一類：設備零組件開發(新品製作開發與整修)，政府款上限金額150萬元，廠商自籌款占計畫總經費之比例不得低於50%。
 
(二)第二類：半導體先進封裝整機設備國產化開發(需融入5G或智慧元素相關工作)，政府款上限金額200萬元，廠商自籌款占計畫總經費之比例不得低於50%。
 
三、本次公開徵求時間至108年11月30日止，計畫期程至109年11月20日。
 
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