印度頃報導近期計畫推出100億美元半導體獎勵計劃 經濟部國際貿易局 2021-12-30 10:13:56 加入我的收藏
2021-12-02 印度/駐印度台北經濟文化中心經濟組

此間媒體頃報導,印度政府可望於近期內針對設立晶圓廠通過100億美元以上補助獎勵措施,以吸引國際晶圓廠前來印度投資布局。據悉,印度政府研議於6年內,提供7600億盧比(約102億美元)生產補助及獎勵措施,計劃吸引半導體晶圓廠、顯示器晶圓廠、設計與封裝廠赴印度投資,旨在降低對晶片進口的依賴。上述補助生產計畫,可望近期內獲內閣同意。

上述促進晶圓生產投資方案係莫迪政府為提高國內製造業比例,以及減緩疫情對經濟衝擊。前預測稱,全球晶片短缺可能會持續到 2023 年初,2022 年需求可能仍高於長期預期。該計畫涵蓋提供申請獲准晶圓廠高達50%的資本支出計畫,並提供設計相關的獎勵措施,有可能高於2021年生產連結計畫下電子零組件及半導體製造類別的獎勵金額。政府預估此獎勵計劃有助印度在未來六年吸引約1.7兆盧比(約240億美金)的投資金額。

此外,據悉印方刻正與台灣洽談 75 億美元的晶圓廠投資計畫,預計供應從 5G 設備到電動汽車等產品。印方向台灣提出,願意給予優惠勵措施及稅收減免,並協尋足夠土地、水和人力的可行廠址。

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