2021.05.14 by  採訪中心

半導體研發再突破！台灣大學、台積電與麻省理工學院（MIT）共同發表研究，首度提出利用「半金屬鉍」（Bi）作為二維材料的接觸電極，可大幅降低電阻並提高電流，使其效能幾與矽一致，有助實現未來半導體1奈米的挑戰。這項研究已於《Nature》 期刊公開發表。...

原文連結》https://www.bnext.com.tw/article/62859/tsmc-ntu-nature-research